公司簡介

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汕尾市索思電子封裝材料有限公司是我國唯一從事電子封裝領域預成型焊片和焊絲的開發和精密制造的企業,公司位于廣東省金銀首飾加工基地汕尾市梅隴鎮,公司創立以來,先后通過“ISO9001-2008質量管理體系”、“汕尾市企業研究開發中心”和“國家高新技術企業”認證,制定了多個企業產品執行標準和擁有發明專利、實用新型專利等自主知識產權。同時公司與南京航空航天大學建立長期合作關系,共建成立了“電子封裝材料聯合實驗室”,以高校為技術依托引進人才,開展產學研合作活動,不斷提高研發能力。公司致力于新型焊料在高可靠性半導體封裝,光電子封裝等領域中的應用,現已取得多項發明專利、實用新型專利。公司的合金焊絲的加工精度達到15微米級,合金焊片厚度薄至20微米級,均達到世界先進水平,被運用到天宮二號和神舟十一號載人飛船,以及預警機,無人機,雷達,導彈制導,紅外熱成像儀等高瑞電子封裝部件中。

    公司研發團隊從2007年開始自主研發高脆性的AuSn20預成型焊片的軋制,精密沖壓成型工藝,是國內該領域名副其實的先行者和領導者。經過近3年的技術攻關,成功掌握了該材料的加工工藝技術,突破了國外的技術壟斷。團隊又從2011年開始研發Au-Ge和Au-Si預成型焊片的精密加工。索思公司取得的三項企業產品標準《金釬料》標準、《銀釬料》標準和《銦釬料》標準填補了國內空白。

   公司主要產品包括高脆性的AuSn20,AuGe12,AuSi3.15等貴金屬預成型焊片。另外,公司還可以為客戶提供各種尺寸的Ag基,In基,Bi基,Sb基和Pb基預成型焊片。產品主要應用在微電子,光電子,大功率LED,大功率微波器件,陶瓷封裝等領域,特別是在軍用,航空航天等高可靠性封裝中有廣泛應用。公司具有高效高水準的模具設計與加工團隊,可以根據客戶要求,快速地加工出高精密模具(平均5-7個工作日),可以滿足生產各種尺寸的預成型焊片(最小厚度為10μm)。公司秉持“探索思考,技術創新,團隊合作,誠信服務”的理念,努力成為電子封裝領域材料和應用的領導者。









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